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快科技7月11日消息,随着科技的快速发展,激光技术的应用边界不断拓展,尤其在高端制造领域,作为加工工具,激光对于确保半导体芯片的性能起着重要作用。
近日,“中国激光第一股”华工科技有了新的突破,据“中国光谷”微信公众号消息,华工科技近期制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备。
据华工激光半导体产品总监黄伟介绍,晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米,传统激光在10微米左右,经一年努力,华工科技半导体晶圆切割技术成功实现升级,热影响降为0,崩边尺寸降至5微米以内,切割线宽可做到10微米以内。
据了解,晶圆是芯片的母体,其切割和分离的精度将影响芯片性能和成本,传统的机械切割或激光切割会产生热影响和崩边,从而降低芯片质量。